全程掌握從合金熔煉、粉體制作、片材成型到產品應用等每個工序、環節的關鍵技術。產品主要應用于電磁觸控屏、手機NFC天線,RFID標簽,SIM-PASS卡,貼附卡,支付標簽,電子標簽等產品的電磁波干擾隔離。產品磁導率可從20到250,厚度從0.03 mm到0.5 mm,滿足客戶的不同需求。產品無鹵,均符合RoHS標準。